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科準 芯片剪切力測試推拉力機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

科準 可定制推拉力機適用于半導體芯片引線鍵合后的焊接強度測試、焊點與基板表面粘結力測試。常用的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等。可根據(jù)測試需要更換相對應的測試模塊，系統(tǒng)自動識別模塊參數(shù)信息。該測試機還搭載了科準自主研發(fā)的測控系統(tǒng)，實現(xiàn)了良好的準確度和數(shù)據(jù)和重復性，可提供值得信賴的結果。